极速报价供货工业品baumer BDK16.24K50-5-5
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这些技术不断发展，进一步增加了汽车开发过程的复杂性。例如，目前有两种针对V2X的竞争标准 aka DSRC和LTE V2X。为了保持竞争力，汽车制造商必须准备好将两种标准集成在一起，这意味着验证测试必须能够轻松修改为新标准，而无需花费量成本或对系统进行返工。此外，多个竞争标准并不是的问题。各国政府正试图定管理自动驾驶汽车的方法，许多法规仍在制定中。随着新技术和标准的不断出现，为了避免落后于快速创新的步伐，具有互操作性、广泛I/O和同步性的开放式测试平台对于满足未来的验证测试需求至关重要。
现今状况
这些趋势使得汽车开发过程各个阶段都面临着新的挑战，包括供应链。类似的主题一次又一次地出现，但表现方式却各不相同。采用新设计且快速发展的组件和系统正在不断增加系统复杂性。同时，不断变化的法规要求来量的测试，而且需要提供准且可溯源的结果。不断加快的创新速度往往令组织措手不及，无法对预算和测试方法进行及时调整;这迫使测试部门不得不想办法少花钱多办事。
测试经理面临着多个方面的挑战，不仅需要在不断缩减的时间期限内构建日益复杂的混合测量测试系统，而且还需要管理爆炸式增长的采集数据。而且不只是汽车行业，这些挑战也渗透到重型设备、航空航天、工业设备和院校科研等邻近行业。为了克服这些挑战，工程师需要特定应用的工具来优化测试工作流程，而且还需要扩展性来适应不同的需求。例如，NI软件定义的开放式平台可允许工程师选择自己喜欢的工具并充分利用其业知识，从而灵活地满足不断变化的需求。 FlexLogger™软件是NI新的基于配置的数据记录工具，可帮助更多的工程师和技术人员构建准、灵活的测试系统，以验证新的和快速发展的技术 - 所有这些都无需编程。自动驾驶汽车已经成为一个热门话题，但即使看似简单的部件(如前灯或汽车座椅)也变成了日益复杂的机电系统，将ECU、传感器、驱动器和通信结合到汽车的其余部分。为了满足保安全性所需的质量和可靠性，工程师必须了解这些系统中电气和机械组件与工业I/O和通信机制之间的相互依赖性。
FlexLogger提供了针对特定传感器的工作流程，可简化测试配置，工程师只需进行简单的培训即可开始采集和记录同步的混合测量数据。您可以快速集成模拟传感器、数字脉冲频率、CAN信号和计算通道，这些数据都记录为通用TDMS文件格式，以便对其进行关联和分析，从而准分析整个系统的特性。这样可以避免量的数据后期处理，对不同来源的时间戳数据进行分类和分析，加快获取信息的速度。
随着测试量的增加，记录的数据量也在飞速增长，在没有有效的数据管理策略的情况下，找到特定的测试结果变得来具有挑战性。不详细的文档说明是重复测试的主要原因，采集的数据中只有5%实际进行了分析。基于NI在数据管理方面的业知识，FlexLogger可通过自动捕获记录完整的数据来帮助提高可追溯性，并提供有关测试配置的描述性元数据，包括传感器和硬件采集设置。测试部门可以使用NI客户和服务器数据管理软件进一步优化数据访问并整合整个测试组织的资料，以便查找、分析和报告量数据。
汽车行业的创新并没有放缓的迹象。 NI一直是OEM和供应商值得信赖的合作伙伴，提供灵活且面向未来的测试系统，具有广泛的I/O、系统同步以及庞的合作伙伴生态系统。 FlexLogger是可互操作的工作流程的一部分，旨在服务整个产品设计周期，以帮助汽车测试部门降低成本，缩短部署时间并限度地提高测试覆盖率。金属增材制造设备中的SPI激光器需要格外留意周围环境的温湿度变化。当激光器冷却水温度低于室内环境温度，或者空气相对湿度变时，均会产生结露现象。
设备要求
雷尼绍金属增材制造(3D打印)设备的工作温度要求在18-22℃之间，相对湿度小于60%，水冷机的设置温度为20℃。
房间内温度和湿度必须保持在结露点温度之上，同时不能超过水冷机的设置温度，以免在冷却到20°C的激光组件上形成冷凝。
举例说明
以环境温度20℃为例，要保激光器冷却水温度的设定高于表1中当前环境湿度对应的露点温度，湿度60%时，温度高于12.0℃(湿度95%时，温度高于19.2℃)，那么水冷机的温度在20℃则不可能结露。
以环境温度30℃为例，要保激光器冷却水温度的设定高于表1中当前环境湿度对应的露点温度，湿度60% 时，温度高于21.4℃(湿度95%时，温度高于29.1℃)，那么水冷机的温度在20℃则一定会结露。
表1 结露点分布
解决方案
表2结露点的预防
根据表1中的颜色区域可在表2中查看对应的预防措施。当设备出现结露的情况，应及时停止打印工作(必要时需关闭电源)，调整房间直至温湿度达到正常范围内。如果房间内的温湿度短期无法达到要求，请先关闭所有设备电源，并将水冷机和水管中的冷却水全部清空排出。一直以来,许多技术先的厂商都致力于开发高度集成的雷达视觉技术，实现且不受环境噪音影响的效果。一架巨的飞机在屏幕上只能呈现为一个点，那已经是过去的老旧雷达屏幕了。现如今，采用TI*毫米波技术的毫米波传感器，可以帮助我们看到具有详细轮廓的物体并对其进行分类，实现“眼见为实”。
想象一下，一个灵敏的机器即使在充满灰尘、黑暗、雾气或下雨等恶劣条件下也能避开障碍;一个安全系统，可以透过墙壁看到入侵者;一架无人机可以检测到肉眼看不到的高架电缆;一个安装在手术工具尖的微型雷达可以检测到生物质;又或者一个微型传感器可以监测动脉壁和声带运动。
这种机器视觉依赖于复杂的互补计算方式，在汽车、工厂自动化、楼宇自动化和医疗等域的应用中，通常被用于形成精的物体图像。主动传感器是传输一个或多个波流，并智能地将反射转换成图像。(阅读我们的了解更多关于TI毫米波雷达技术，《毫米波雷达在边缘地带实现更高的智能自主性》。)
革新者
当然，无线电探测和测距(雷达)并不是新的技术。每一次驾驶员自主进行操作和每一次自主巡航控制的飞行任务都需要雷达系统的参与。这一概念诞生于第二次战期间，从那以后被广泛使用。这一概念不仅仅在军事用途方面起到了开创性的作用，对其它域的应用也有巨贡献。诸如空中和地面交通控制、地面和地下测绘、天气预报、汽车高驾驶员辅助系统(ADAS)以及医疗监控等应用都在配置电磁(EM)测距。
虽然诸如超声波测距和成像等低频率的技术已经普遍应用，并且成本可被接受，但它限于短距离范围内。而雷达拥有广泛的工作频率范围，从300 MHz到300 GHz，包括78-81 GHz广泛用于汽车应用，60 GHz用于工业应用。在低频时，电磁传播衰减较小。低频雷达可以覆盖很长的距离，但需要型天线或多个天线才能弥补有限的精度和角度分辨率。频率高，衰减，但分辨率和精度同样与之增长。而且，在更高的频率下，无线电、基带和天线的集成更加实用。在超高频率下，光学传感器的分辨率是无法被比拟的，然而在超高频率下光学传感器存在被周围的障碍物模糊的可能性。
然而直到近，由于成本、技术复杂性和精性等原因，雷达在许多汽车和工业应用中无法广泛使用。但是德州仪器的CMOS芯片上的单片式毫米波感测解决方案可以改变这一挑战。
使用方便
曾经，部署雷达需要量的射频(RF)设计和业知识。将天线、射频、模拟、数字处理器和适当的接口等准地进行集成，需要昂贵和繁琐的设计。
但是现在，我们的集成雷达芯片带来了许多创新性的即插即用解决方案。除了标准的汽车应用之外，许多工业和商业应用也可以从简单易用的TI毫米波传感器中获益。集成DSP和微控制器的效率和便利性将提供多种用途。它可以通过实时监控纠正前异常情况来提高整体性能。此外，它还门提供一个芯片上的平台用于本地应用程序和数据分析。
例如，无人机上的嵌入式毫米波传感器可以检测农业土壤和作物的品质。工业化学品储罐内的传感器可以检测液位和蒸汽密度。带有集成分析引擎的传感器可以检测、统计和分析人员的移动。一个微小的传感器可以监测病人的心跳和呼吸模式。贴片中的一系列TI 毫米波传感器可以在瞬间就监测到核心体温和动脉壁的状况。在一些应用中，集成设备甚至可以替代超声波传感器，同时在汽车保险杠上提供更多功能。
可扩展性
雷达技术已经在很多方面施展作用。远程窄射线雷达需要不同的天线配置和更高的功率。例如，中、远距离范围内高驾驶员辅助系统(ADAS)雷达能够以毫米的精度探测远至250米处的物体。具有较宽波束的短程TI毫米波传感器用于近距离检测，例如检测汽车附近的物体或工业应用中的液位检测。
雷达系统根据范围(距离)，频率(速度)和角度(角度分辨率)在三维空间中检测物体。雷达的角分辨率取决于天线的孔径。在模块上使用多个天线可以提供更高的角度分辨率。发射功率、信号波形、天线数目和处理能力的可扩展性使得TI毫米波传感器可以被广泛地应用。
由集成的强处理器运行的边缘信号处理可以为边缘处的模式识别和人工智能算法提供数据分析。边缘处理技术可以使机械手臂在本地处理传感器; LIDAR技术、雷达图像定位处理、 以及能够检测工业罐中危险因素的TI毫米波光谱传感器也都是边缘处理的例子NI于2014年推出的NI STS，基于实验室仪表别精度的模块化仪器，同时满足测试精度和量产测试覆盖率的需求。NI STS是基于模块化仪器的PXI平台，因此，NI STS可以不断扩展以满足日益增多以及定制化的测试需求。
图1. NI 半导体测试系统内部架构
NI STS 具有统一的测试平台—— PXI 平台，可根据设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门轻松共用资料，进而降低成本。此外，PXI 平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半导体测试效率。
NI不断在PXI平台上提供尖的仪器技术来满足半导体产业的测试任务。在这样的平台下，在实验室和产线中内部构造基本一致。在实验室中使用到的高性能的仪器在产线中依然可以使用，并加入如分选机(Handler)/探针(Prober)的集成、标准Docking(包括Soft Dock/Hard Dock)、待测弹簧探针连接、STDF数据报表生成和系统校准等特性，可轻松集成到生产测试满足半导体产线测试的要求。
同样在实验室和量产测试使用统一开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand，可化复用实验室中的代码，减少数据关联(Correlation)时间，进一步提升半导体测试效率。
图 2. FT 测试
为了帮助半导体工程师更好的使用NI STS，小编特意为家准备了STS 系列培训教程(有详细视频讲解哦)，今天先讲从“STS Test Head”开始~
NI STS使用培训系列目录
① STS Test Head
NI STS 是一系列用于半导体特性分析和生产的硬件/软件产品。NI STS 系列由 STS T1、STS T2 和 STS T4 组成。T1、T2和 T4 的主要区别在于它们的尺寸以及它们可容纳的 18 插槽 NI PXI 机箱的数量(T1 - 一个 PXI 机箱;T2 - 两个 PXI 机箱;T4 - 四个 PXI 机箱)。本节介绍了 T1、T2 和 T4 的I/O和控件。本视频展示了 NI STS 输入和输出面板及其在测试单元内集成的功能。
② STS Operator Interface
本章介绍了在STS上运行测试的流程。OI(操作员界面)由多个控件和显示框组成，它们用于配置测试站、输入批次信息、执行测试以及查看良率、分bin信息和测试结果。
③ Tester Admins
本章提供了创建可启动 USB 驱动器的参考指南以及使用 Acronis Image 工具加载 STS 控制器镜像的过程。由于 OI 是客户高度定制的操作员界面，因此我们还介绍了如何修改工厂的默认 STS 操作员界面并满足客户的特定需求。
④ Handlers and Probers
STS 可以Soft docking 或 Hard docking接到分选机和探针测试台。每种类型的 STS 都由标准通信接口和Docking 接口所组成。NI 已与几乎所有在多数工厂中发现的常见Handler and Prober对接过。以下视频介绍了分选机和探针测试台驱动程序的配置过程，并介绍如何在操作员界面配置模拟分选机。
⑤ Tester Maintenance
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